春潮涌动，在岷江之畔的四川省眉山市青神县经济开发区内的半导体新材料项目现场，一场与时间的赛跑正进入冲刺阶段：120余名工人穿梭于各个楼层之间，进行着二次结构砌筑和内外装饰装修作业，全力冲刺今年5月的竣工验收目标。
　　半导体新材料项目是青神县2025年7月破土动工的重点产业项目，规划用地22.8亩，核心是新建2栋高标准电子信息类厂房，总建筑面积约3.2万平方米。“自2025年12月中旬主体工程顺利封顶以来，我们便马不停蹄地转入了内部施工的关键阶段。”现场负责人介绍道，目前整体形象进度已完成约82%，为确保5月竣工验收目标的如期实现，项目部正科学统筹、倒排工期，在保证质量安全的前提下，全力推进工程进度。
　　据悉，该项目是青神县首个半导体产业基础设施项目，精准衔接了科大讯飞等龙头企业制造资源，推动芯片材料、封装测试等新业态规模化发展，逐步构建起从“点”到“面”的完整产业链。项目投运后，预计可容纳10余家优质科技企业入驻，达产后年营业收入预计可达3亿元，创造超过600个就业岗位，成为推动县域经济高质量发展的强劲引擎。 
　　罗宇豪 文/图